Apresentação



 

          A disciplina Ciência e Tecnologia do Vácuo é uma disciplina optativa oferecida aos alunos de graduação do Instituto de Fisica da USP (IFUSP) desde o início da década de 1970. Esssa disciplina foi pioneira no Brasil e estima-se que já formou cerca de 800 estudantes ao longo de sua existência. A disciplina está sendo ministrada a partir de 2016 no primeiro semestre de cada ano e é recomendada aos alunos dos dois últimos anos do curso que estejam interessados em Fisica Experimental ou mesmo obterem uma iniciação profissional nessa tecnologia. A Tecnologia do Vácuo é ferramenta básica em várias áreas da Fisica Experimental e em diversos setores da Indústria. Dada a pujança dessa tecnologia e visando contribuir com esse conhecimento à Sociedade, o curso foi oferecido no início da década de 70 também aos pesquisadores e técnicos externos à USP. Inicialmente, a disciplina era comum aos alunos do IFUSP e aos participantes vindos de Empresas e Indústrias. Percebendo que o aproveitamento seria melhor, devido aos perfis e objetivos distintos de alunos do Instituto e da Indústria, optou-se por criar um curso de Tecnologia do Vácuo dedicado exclusivamente a pessoas ligadas a Empresas e Indústrias que utilizam essa tecnologia. Ministrado até 1985, contou com a freqüência de cerca de 300 profissionais da Indústria e de outros Institutos, tendo uma duração de aproximadamente 4 meses, compreendendo atividades teóricas e experimentais. O curso de extensão de Tecnologia do Vácuo tem sido ministrado desde 2012 e já contou com a presença de mais de 100 profissionais da área. 
 
   Esse curso é oferecido para pessoas que trabalham efetivamente com Tecnologia do Vácuo. Estamos preparando uma outra edição deste curso para ser ministrado no segundo semestre de 2023. As inscrições para este curso estão abertas até dia 25 de julho de 2023. As inscrições podem ser feita através do site da Comissão de Cultura e Extensão do Instituto de Física da USP (http://portal.if.usp.br/extensao/). 

Local:  Instituto de Física da USP