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15
2021
By comunica
Tipo de Oportunidade:
Bolsa
Instituição:
Instituto de Física da USP (IFUSP)
Data Término Inscrição:
30/09/2021
Descrição e pré-requisitos
A oportunidade está ligada ao projeto “Thermoelectricity and thermal transport in topological materials”, sediado no IFUSP. É esperado que o candidato tenha experiência com matéria condensada esperimental e em técnicas de preparação de filmes finos. Experiência com técnicas a baixas temperaturas será um bônus.
Remuneração e benefícios
A bolsa de pós-doutoramento será financiada pela FAPESP e tem valor inicial de R$7.373,10.
Inscrições e mais informações
Interessados, enviar CV, carta de motivação e dois contatos de referência para a profa. Valentina Martelli no endereço valentina.martelli@usp.br. Mais informações na página oficial do projeto.
