Descrição e requisitos:
Está disponível uma vaga de pós-doutorado com bolsa da FAPESP para o projeto de Apoio a Jovens Pesquisadores “Termoeletricidade e transporte térmico em materiais topológicos”, financiado pela FAPESP em parceria com o Instituto Max Planck de Dresden (Alemanha).
O projeto é sediado no Instituto de Física da Universidade de São Paulo (IFUSP) e tem como objetivo avançar o conhecimento nas interações físicas básicas em materiais isolantes topológicos, explorando fenômenos de transporte elétrico, térmico e termoelétricos sob condições extremas de baixa temperatura, campo magnético e dimensões reduzidas (filmes finos) por meio de técnicas experimentais.
É desejável candidato com experiência em técnicas experimentais para a determinação de propriedades físicas em baixa temperatura e filmes finos.
Remuneração e benefícios:
A oportunidade de pós-doutorado está aberta a brasileiros e estrangeiros.
O selecionado receberá Bolsa de Pós-Doutorado da FAPESP no valor de R$ 8.479,20 mensais e Reserva Técnica equivalente a 10% do valor anual da bolsa para atender a despesas imprevistas e diretamente relacionadas à atividade de pesquisa.
Caso o bolsista de PD resida em domicílio fora da cidade na qual se localiza a instituição-sede da pesquisa e precise se mudar, poderá ter direito a um auxílio-instalação. Mais informações sobre a Bolsa de Pós-Doutorado da FAPESP estão disponíveis em www.fapesp.br/bolsas/pd.
Inscrições e mais informações:
O prazo de inscrição termina no domingo (10/04).
As inscrições devem ser feitas pelo e-mail da professora Valentina Martelli (valentina.martelli@usp.br).
Anexar à mensagem: currículo, carta de interesse, duas cartas de recomendação e histórico escolar do doutorado.
Mais informações sobre a vaga em: www.fapesp.br/oportunidades/4938.
